真空回流焊
是一種先進(jìn)的回流焊接設(shè)備，主要用于滿足電子制造中對“無空洞”焊點(diǎn)的要求，特別是在電力電子和高可靠性技術(shù)領(lǐng)域。通過真空技術(shù)顯著降低空洞率，空洞率≤2%，廣泛應(yīng)用于需要高質(zhì)量焊接的場合，如激光器件、航空航天、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的精密部件的焊接。
選件：
工業(yè)計(jì)算機(jī)真空回流焊接數(shù)字流量開關(guān)助焊劑回收無線測溫儀軌道調(diào)寬
產(chǎn)品特點(diǎn)
多溫區(qū)設(shè)計(jì)，單/雙軌傳輸；真空腔體輥道無需潤滑，易于維護(hù)；溫度采用中波輻射獲得溫度曲線，確保焊接質(zhì)量；真空模塊快速拆卸，提高機(jī)器的可用性；符合目前SMT高密度的焊接要求,同時(shí)滿足模塊大熱容的組裝焊接,爐溫溫度均勻,排膠助焊劑回收采用裂解催化過濾系統(tǒng),方便可靠。
產(chǎn)品詳情
| 系列 | 軌道可調(diào)寬度 | 爐膛高度 | 最高溫度 | 溫區(qū)長度 | 控制溫區(qū) | 氣氛 |
| HSF | 100-500mm | 60mm | 400℃ | 350mm/420mm | 7—12 | N2/Air/真空 |
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